5) Backplane of
modulus solisMunus, signatio, insulatio et IMPERVIUS (vulgo TPT, TPE et aliae materiae senescentes obsistere debent. Plerique artifices 25 annorum warantum habent. vitrum temperatum et aluminium mixturae fere dubium non est. Clavis est an lamina dorsi et gel silicae videre possimus.)
VI) Aluminium mixturae
modulus solisPartes laminatae tuere et partes certas obsignandi et sustentandi
7) adiunctae archa of *
modulus solisServa omnem vim genera- tionis et partes currentis stationis translationis. In casu ambitus brevissimi componentis, arca commissurae chordae brevitatis altilium ne totum systematis ustum sponte disiunget. Maxime in confluentes capsa est lectio diodes. Diodes correspondentes diversae sunt secundum modum pugnae in modulo
8) Silica gel of
modulus solisMunus obsignatio adhibita est ad commissuras componentis et aluminii compago obsignanda, et inter pixidem componentem et commissuram. Alie societates utuntur tape postesque duplices et spumas ad locum gel silicae. Silica gel late in Sinis adhibetur. Processus est simplex, opportunus, facile operari et sumptus est nimis.